在此背景下，芯片领域企业遭受着严峻产能考验，芯片行业的洗牌加剧和转型趋势凸显，也让各国战略迎来改变。
2021上半年，为突围缺芯荒，各国政府和行业企业都采取了哪些举措呢？智能制造网为大家盘点如下：
行业企业：
英特尔计划将部分芯片生产进行外包。
1月11日消息，Intel考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者进的制程，比如7nm、5nm等等。
报道中提到，虽然Intel还没有终决定怎么来执行，但是其内部也是希望能够促成此事，从而缓解目前的压力。
除了台积电外，三星也在积极的跟Intel接洽。
台积电拟赴日本建先进封装厂。
1月5日报道，继赴美建设5nm晶圆代工厂后，晶圆代工台积电正计划赴日本建设先进封装厂。
据悉，这将是台积电首座位于海外的封测厂。
为建设上述先进封装厂，台积电将与日本经济产业省签署一份谅解备忘录，双方将各出资50%，组建一个合资企业。
三星计划砸百亿美元在美建厂。
1月25日消息，三星将投资170亿美元(折合约1101亿人民币)在美建芯片代工厂，其地址可能位于美国亚利桑那州、德克萨斯州或者纽约。
电装投资1.6亿扩大马来西亚车芯产能。
3月1日据外媒报道，日本电装株式会社将投资1.6亿令吉(马来西亚货币单位)，以扩大其在马来西亚的汽车半导体产能。
马来西亚投资发展局(Mida)在一份声明中表示，投资预计将于4月份开始。
该笔投资将用于扩大汽车半导体ASIC的生产。
中芯投资153亿在深圳建厂。
3月18日，中芯宣布将在深圳投资建厂，主要生产28nm及以上工艺。
根据中芯的公告，新厂预期将于2022年开始生产，待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元，约合153亿元。
英特尔投资200亿在美建芯片厂。
3月23日，英特尔公司宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州奥科蒂洛(Ocotillo)建造两座新芯片工厂fabs。
同时，英特尔表示公司将开始充当其他芯片公司的“代工商”或者制造合作伙伴，其代工子公司名称为“英特尔代工服务”。
清华大学成立集成电路学院。
4月22日，清华大学宣布成立一个新的学院集成电路学院。
清华大学党委书记陈旭当日宣读学院成立决定并致辞表示，集成电路学院为学校实体教学科研机构，隶属信息学院。
台积电将增28亿美元投入汽车芯片。
4月23日，台积电称公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划，用于安装成熟的技术产能。
此举旨在满足不断增长的结构性需求，并缓解已从汽车芯片扩展到全球半导体行业的全球芯片供应挑战。
国家政府：
韩国发布“人工智能半导体产业发展战略”。
1月5日消息，韩国政府发布了“人工智能半导体产业发展战略”，计划到2030之前其人工智能半导体市场占有率达20%，将培育20家创新企业和3000名高级人才，把人工智能半导体正式培育为“第二个DRAM”产业，实现“人工智能半导体强国”目标。
我国设立集成电路一级学科。
1月12日消息，国务院学位委员会、教育部正式发布关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。
集成电路专业正式被设为一级学科，设于我国新设的第14个学科门类交叉学科门类之下。
美国计划投370亿美元加强芯片制造。
据外媒报道，美总统于当地时间2月24日签署了一项行政命令，旨在解决人们对半导体短缺阻碍汽车和智能手机等商品生产的日益加剧的担忧。
美总统在当日表示，他将寻求370亿美元的资金用于立法，以加强美国的芯片制造。
我国三部门发布芯片相关新职业。
3月19日消息，我国人社部、国监局、国计局联合发布新职业信息，确定了18个新的职业。
其中包括集成电路工程技术人员、服务机器人应用技术员、电子数据取证分析师、智能硬件装调员、工业视觉系统运维员等数字化职业。
印度政府大力吸引芯片制造商。
4月1日消息，据国外媒体报道，印度将向每家来该国设立制造部门的公司提供逾10亿美元现金，以寻求其智能手机组装行业的发展，并加强其电子产品供应链。
印度政府估计，在印度建立一个芯片制造部门大约需要50-70亿美元，而且在所有批准到位后需要2-3年时间。
欧盟计划建立半导体联盟。
4月30日，据外媒报道，欧盟正考虑建立一个包括意法半导体、恩智浦、英飞凌和ASML在内的半导体联盟，以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。
此外，还会补充或替代可能的外资工厂，计划到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍。
韩国计划为芯片厂商提供税收优惠与补贴。
5月13日消息，据韩媒报道，为鼓励芯片厂商的投资，韩国计划为芯片厂商提高大额的税收优惠与补贴，其中包括编制1.5万亿韩元的预算，以支持下一代功率半导体和人工智能芯片的研发；以及提供1万亿韩元的低息贷款，支持本土芯片厂商在工厂方面投资。
日本筹划国家芯片计划。
6月7日消息，据国外媒体报道，日本计划推出国家芯片计划，寻求“推动本国芯片行业的增长”。
在日本经济产业省发布的一份报告中表示，它将把半导体产业的增长作为一个“国家工程”，同时政府将支持在日本建立制造基地，包括通过与海外芯片铸造厂的合资企业。