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地平线征程5芯片比肩特斯拉/NVIDIA!下一代荣威RX5率先

   日期:2021-07-31     浏览:130    评论:0    
核心提示:7月29日,地平线正式发布车规级产品征程5,这也是继征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产先河之后的第三代车规级产品,同时也是国内首颗完全符合ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。   与此同时,我们获悉,上汽下一代荣威R
7月29日,地平线正式发布车规级产品征程5,这也是继征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产先河之后的第三代车规级产品,同时也是国内首颗完全符合ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。


   与此同时,我们获悉,上汽下一代荣威RX5将是首款搭载的车型。


   据介绍,征程5兼顾强大的算力和高性能,其中单颗芯片算力较高可达128TOBS,持16路摄像头,性能超越特斯拉FSD,毫秒必争高效协同,能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。


   同时,征程5芯片AI性能跑分更强,超越NVIDIA ORIN,是国内唯一支持快速量产的整车智能计算平台芯片。


   另外,以征程5为基础的高性能大算力整车智能计算平台同样成为焦点,该平台算力高达200-1000TOPS,兼备业界较高FPS(frame per second)性能与较低功耗,在前视感知、360°视觉感知、全自动驾驶、多类传感器融合、定位决策规划、多模感知等方面创造更多智能化可能。


   据了解,今年7月15日,地平线成功打通基于征程5的视觉感知系统原型,实现了更复杂的城区场景支持、端到端的实时环境感知以及全要素结果输出等实测表现。

这意味着继流片成功并顺利点亮之后,征程5打通了又一关键节点,距离量产更近一步。


   (原标题:地平线征程5芯片比肩特斯拉/NVIDIA!下一代荣威RX5率先)

 
 
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